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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 185,28
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 185,00
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Añadir al carritoBuch. Condición: Neu. Neuware - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
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