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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,55
Convertir monedaEUR 3,41 gastos de envío en Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: SecondSale, Montgomery, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,50
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Añadir al carritoCondición: Good. Item in good condition and has highlighting/writing on text. Used texts may not contain supplemental items such as CDs, info-trac etc.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Idioma: Inglés
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 35,17
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc Ilustrador. 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,49
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 39,53
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 42,99
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.09.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,80
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Paperback or Softback)
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,13
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Añadir al carritoPaperback or Softback. Condición: New. Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach 1.7. Book.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,75
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 59,78
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 54,46
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,94
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,28
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Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 209.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 65,30
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Añadir al carritoCondición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 60,52
Convertir monedaEUR 13,85 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 57,01
Convertir monedaEUR 17,91 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,27
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 65,15
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,34
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 81,90
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Añadir al carritoPaperback. Condición: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: Toscana Books, AUSTIN, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 114,84
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Añadir al carritoHardcover. Condición: new. Excellent Condition.Excels in customer satisfaction, prompt replies, and quality checks.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 114,34
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 144,11
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days. 188.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Idioma: Inglés
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 161,51
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 336 1st Edition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 168,96
Convertir monedaEUR 17,91 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Librería: PBShop.store US, Wood Dale, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,07
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Añadir al carritoPAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 61,29
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Añadir al carritoPAP. Condición: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Librería: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 76,40
Convertir monedaEUR 13,59 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoPaperback / softback. Condición: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 81,60
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Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This book raises the level of understanding of thermal design criteria. It provides the design team with sufficient knowledge to help them evaluate device architecture trade-offs and the effects of operating temperatures. The author provides readers a sound scientific basis for system operation at realistic steady state temperatures without reliability penalties. Higher temperature performance than is commonly recommended is shown to be cost effective in production for life cycle costs.The microelectronic package considered in the book is assumed to consist of a semiconductor device with first-level interconnects that may be wirebonds, flip-chip, or tape automated bonds; die attach; substrate; substrate attach; case; lid; lid seal; and lead seal. The temperature effects on electrical parameters of both bipolar and MOSFET devices are discussed, and models quantifying the temperature effects on package elements are identified. Temperature-related models have been used to derive derating criteria for determining the maximum and minimum allowable temperature stresses for a given microelectronic package architecture.The first chapter outlines problems with some of the current modeling strategies. The next two chapters present microelectronic device failure mechanisms in terms of their dependence on steady state temperature, temperature cycle, temperature gradient, and rate of change of temperature at the chip and package level. Physics-of-failure based models used to characterize these failure mechanisms are identified and the variabilities in temperature dependence of each of the failure mechanisms are characterized. Chapters 4 and 5 describe the effects of temperature on the performance characteristics of MOS and bipolar devices. Chapter 6 discusses using high-temperature stress screens, including burn-in, for high-reliability applications. The burn-in conditions used by some manufacturers are examined and a physics-of-failure approach is described. The.
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Influence of Temperature on Microelectronics System Reliability
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Idioma: Inglés
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 150,50
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 336 400 equations This item is printed on demand.
