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9780780304390 - Electronics Packaging Forum: Multichip Modules Technology Issues (10 resultados)
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Publicado por IEEE Press, New York, NY, 1994
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: Book Bear, West Brookfield, MA, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: SNEAB
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 9,17
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCloth. Condición: Very Good Plus. 392 pp. Tightly bound. Corners not bumped. Text is free of markings. No ownership markings.
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Librería: BOOKWEST, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 26,12
Envío por EUR 4,22
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New. US SELLER SHIPS FAST FROM USA.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 33,21
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
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Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Librería: ALLBOOKS1, Direk, SA, Australia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 65,31
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Se envía de Australia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
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Electronics Packaging Forum
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 68,48
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 392.
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Electronics Packaging Forum
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 68,34
Envío por EUR 7,48
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 392.
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Electronics Packaging Forum
Idioma: Inglés
Publicado por IEEE Operations Center, 1994
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 70,85
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Used. pp. 392.
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Edición internacionalELECTRONICS PACKAGING FORUM MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY ISSUES (HB 1994)
Librería: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 121,51
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