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Valoración de los vendedores
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,79
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Goodwill Books, Hillsboro, OR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,31
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: acceptable. Fairly worn, but readable and intact. If applicable: Dust jacket, disc or access code may not be included.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: St Vincent de Paul of Lane County, Eugene, OR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,32
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. COVER SHOWS SOME GENERAL WEAR, SUCH AS SCRATCHES AND RUBBING. hardcover 100% of proceeds go to charity! Good condition with all pages in tact. Item shows signs of use and may have cosmetic defects.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 17,31
Envío por EUR 3,98
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. 1st Edition. Used - Very Good.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Wonder Book, Frederick, MD, Estados Unidos de America
Miembro de asociación: ABAA ILAB
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 22,53
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp. NOT AVAILABLE FOR SHIPMENT OUTSIDE OF THE UNITED STATES.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: thebookforest.com, San Rafael, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 21,84
Envío por EUR 4,23
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Text block firm and clean, binding unblemished, boards straight, without highlights or underlining. Without any discs, access codes or extra items. Supporting Bay Area Friends of the Library since 2010. Well packaged and promptly shipped.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Textbooks_Source, Columbia, MO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 27,81
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. 1st Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! May not include working access code. Will not include dust jacket. Has used sticker(s) and some writing or highlighting. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: BookDepart, Shepherdstown, WV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,58
Envío por EUR 7,16
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Añadir al carritoHardcover. Condición: UsedVeryGood. Hardcover; light fading, light shelf wear to exterior; otherwise in very good condition with clean text, firm binding. Dust jacket, light fading, light shelf wear.
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Microelectronics Packaging Handbook Vol. 2 : Semiconductor Packaging
Librería: Better World Books: West, Reno, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,65
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: Recycle Bookstore, San Jose, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 48,06
Envío por EUR 4,88
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Book has mild rubbing to covers, mild wear to outer corners, a small gap between top area binding and spine cover, small folds to bottom corner of a grouping of pages. otherwise in very good condition, strong binding, clean and unmarked pages; some cosmetic wear but an overall sturdy copy with sharp text/diagrams.
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Decision Analysis with Business Applications
Idioma: Inglés
Publicado por Intext Education Publishers, New York, 1973
ISBN 10: 0700224378 ISBN 13: 9780700224371
Librería: Past Pages, Oshawa, ON, Canada
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,44
Envío por EUR 55,14
Se envía de Canada a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard Cover. Condición: Fine. Previous Owner Markings (Name Neatly Inked to Front Free Endpaper); Spine, Boards Bumped; Light Shelf Rub to Boards; Spine Slightly Cocked; Edges Lightly Soiled; Slight Yellowing Due to Age. BOOK NUMBER: 022100. CONTENTS: Preface; Chapter 1. Analysis of Sets and Functions; Chapter 2. Fundamental Concepts of Probability Theory; Chapter 3. Random Variables and Probability Distributions; Chapter 4. Some Discrete Probability Distributions; Chapter 5. Some Continuous Probability Distributions; Chapter 6. Utility and Subjective Probability; Chapter 7. Structure of Decision Analysis Models; Chapter 8. Decision Analysis Under Certainty; Chapter 9. Decision Analysis Under Uncertainty When the Prior Probability Function is Not Known; Chapter 10. Single-Stage Decision Analysis; Chapter 11. Multistage Decision Analysis; Chapter 12. Decision Analysis with Sampling; Chapter 13. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Discrete; Chapter 14. Decision Analysis with Sampling When Sample Observations are Continuous; Chapter 15. Decision Analysis Approach to Estimation Problems; Chapter 16. Decision Analysis Approach to Testing Hypothesis Problems; Chapter 17. Decision Analysis Approach to Regression Problems; Chapter 18. Conclusion; Appendix; Glossary; Answers to Selected Problems; Index. EXCERPT: Preface - . . . The text begins by developing the concepts of set theory and probability theory (Chapters 1 to 5). These concepts are then used to establish a classification of decision analysis models. The remainder of the book deals with the detailed development and analysis of decision and inference problems. For example, axiomatic development of utility and subjective probability is covered in Chapter 6. Decision analysis models under uncertainty, single-stage, multi-stage, game theory, and decision analysis with sampling are presented in Chapters 9 to 12. Even though the main objective of this textbook is to study decision problems under uncertainty, one chapter is allocated to decision problems under conditions of certainty, e.g., analysis of investment decisions and linear programming, in order to present, in a sense, the other side of the coin. In the concluding chapters certain well-known traditional techniques, such as estimation, hypothesis testing, and regression analysis, are studied from the point of view of the decision analysis approach . . . Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 53,31
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 50,27
Envío por EUR 7,43
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Idioma: Inglés
Publicado por Chapman & Hall, New York, 1997
ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Librería: Moe's Books, Berkeley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 87,38
Envío por EUR 5,51
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHard cover. Condición: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 52,09
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 1000.
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Systems, Controls, Embedded Systems, Energy, and Machines (The Electrical Engineering Handbook)
Librería: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 90,15
Envío por EUR 5,90
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Librería: GoldBooks, Denver, CO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 103,76
Envío por EUR 3,61
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: new.
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System on Package: Miniaturization of the Entire System
Librería: Textbooks_Source, Columbia, MO, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 125,78
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. 1st Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! May not include working access code. Will not include dust jacket. Has used sticker(s) and some writing or highlighting. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 167,37
Envío por EUR 2,24
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 174,19
Envío por EUR 2,24
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 174,19
Envío por EUR 2,24
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 15 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 158,19
Envío por EUR 17,15
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 158,19
Envío por EUR 17,15
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Introduction to System-on-package Sop : Miniaturization of the Entire System
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 176,61
Envío por EUR 17,15
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 197,23
Envío por EUR 4,23
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good.
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Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Librería: Books From California, Simi Valley, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 197,23
Envío por EUR 4,23
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Very Good. Cover and edges may have some wear.
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Systems, Controls, Embedded Systems, Energy, and Machines (The Electrical Engineering Handbook)
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 184,57
Envío por EUR 17,72
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New.
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Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 205,71
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 312.
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Microelectronics Packaging Handbook
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 208,62
Envío por EUR 3,38
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 4 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 664 2nd Edition.
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System on Package: Miniaturization of the Entire System
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Professional, 2008
ISBN 10: 0071459065 ISBN 13: 9780071459068
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 162,28
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. System-on-Package (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packag.
