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Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 26,61
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. No Jacket. Missing dust jacket; May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 1.75.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 21,25
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 14,18
EUR 4,67 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: with no dust jacket. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: Budget Books, Pasadena, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 10,50
EUR 3,40 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 50,11
EUR 2,24 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringLibrería: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 41,35
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 de 90: Springer Series in Reliability EngineeringLibrería: Twice Sold Tales, Seattle, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 1 de 5 estrellas
EUR 32,81
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 19,67
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Singapore and Malaysia Electronics Industries
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331714 ISBN 13: 9780849331718
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 16,54
EUR 7,45 shipping
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 128.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability: 5 (Electronic Packaging)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: Yes Books, Portland, ME, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 21,87
EUR 3,61 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Fröhliche Weihnacht überall - Die schönsten Weihnachtslieder mit Noten
Idioma: Alemán
Publicado por Favorit-Verlag, Stuttgart, 1000
ISBN 10: 3822760498 ISBN 13: 9783822760499
Librería: Antiquariat Fuchseck - ab 1.1.2026 ohne Umsatzsteuer (§ 19 UStG), Gammelshausen, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 4,95
EUR 14,95 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Gut. Angelika Pecht: Ilustrador. o.J. (22 Seiten).
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 29,73
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Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 23,87
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176 1st Edition.
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Advanced Routing of Electronic Modules
Librería: Ammareal, Morangis, Francia
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 6,99
EUR 20,50 shipping
Se envía de Francia a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Très bon. Ancien livre de bibliothèque. Edition 1996. Ammareal reverse jusqu'à 15% du prix net de cet article à des organisations caritatives. ENGLISH DESCRIPTION Book Condition: Used, Very good. Former library book. Edition 1996. Ammareal gives back up to 15% of this item's net price to charity organizations.
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Singapore and Malaysia Electronics Industries
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331714 ISBN 13: 9780849331718
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 18,06
EUR 9,95 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 128.
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The Korean Electronics Industry
Libro 3 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331722 ISBN 13: 9780849331725
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 22,69
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 144 1st Edition.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Librería: K & L KICKIN' BOOKS, Corinth, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 26,25
EUR 3,40 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Estado de la sobrecubierta: no dust jacket. First Edition. Very good with slight shelf wear.
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Plasticâ"Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 19,91
EUR 9,97 shipping
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read but remains in clean condition. All of the pages are intact and the cover is intact and the spine may show signs of wear. The book may have minor markings which are not specifically mentioned. Ex library copy with usual stamps & stickers.
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The Korean Electronics Industry
Libro 3 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331722 ISBN 13: 9780849331725
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 21,93
EUR 9,95 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 144.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 de 3: The Electronics Industry Research SeriesIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331706 ISBN 13: 9780849331701
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 22,90
EUR 9,95 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 176.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Inc., 1998
Librería: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 8,60
EUR 25,00 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Singapore and Malaysia Electronics Industries
Idioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1997
ISBN 10: 0849331714 ISBN 13: 9780849331718
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 19,35
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 128 1st Edition.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Librería: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 17,50
EUR 4,67 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Engineering for Social Change
Librería: -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,11
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: very_good. Gently read. May have name of previous ownership, or ex-library edition. Binding tight; spine straight and smooth, with no creasing; covers clean and crisp. Minimal signs of handling or shelving. 100% GUARANTEE! Shipped with delivery confirmation, if you're not satisfied with purchase please return item for full refund. Ships USPS Media Mail.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingIdioma: Inglés
Publicado por CRC Press, Boca Raton, FL, 1997
ISBN 10: 0849394503 ISBN 13: 9780849394508
Librería: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Original o primera edición
EUR 34,99
EUR 7,35 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc Ilustrador. 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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The Korean Electronics Industry
Libro 3 de 3: The Electronics Industry Research SeriesLibrería: Greenworld Books, Arlington, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,22
Gastos de envío gratis
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: good. Fast Free Shipping â" Good condition book with a firm cover and clean, readable pages. Shows normal use, including some light wear or limited notes highlighting, yet remains a dependable copy overall. Supplemental items like CDs or access codes may not be included.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 43,72
EUR 3,19 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 43,72
EUR 3,19 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 de 55: Electrical and Computer EngineeringIdioma: Inglés
Publicado por Taylor & Francis Group, 1993
ISBN 10: 0824789164 ISBN 13: 9780824789169
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 46,54
EUR 3,39 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 352.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 de 4: Electronic PackagingLibrería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 16,19
EUR 3,19 shipping
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
