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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things. 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers.
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 12,00
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoXIV, 255 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. IFIP Advances in Information and Communication Technology, Vol. 500. Sprache: Englisch.
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The IoT Physical Layer. Design and Implementation.
Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 12,00
EUR 30,00 shipping
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 6 disponibles
Añadir al carrito382 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing Sprache: Englisch.
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3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems.
Idioma: Inglés
Publicado por Cham, Springer International Publishing., 2015
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Librería: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Alemania
Miembro de asociación: GIAQ ILAB VDA
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 16,00
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Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoAufl. 2016. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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MEMS Accelerometers
Librería: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things: 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, . and Communication Technology, 500)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: WeBuyBooks, Rossendale, LANCS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 44,48
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Very Good. Most items will be dispatched the same or the next working day. A copy that has been read, but is in excellent condition. Pages are intact and not marred by notes or highlighting. The spine remains undamaged.
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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MEMS Accelerometers (Paperback or Softback)
Librería: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Estados Unidos de America
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MEMS Accelerometers
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 49,16
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,28
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 53,86
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 52,68
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MEMS Accelerometers
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 56,81
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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MEMS Accelerometers
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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MEMS Accelerometers
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 69,47
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,29
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3D Stacked Chips
Idioma: Inglés
Publicado por Springer International Publishing AG, CH, 2016
ISBN 10: 3319204807 ISBN 13: 9783319204802
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 75,66
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Añadir al carritoHardback. Condición: New. 1st ed. 2016.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 58,27
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things : 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 62,66
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Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 10 disponibles
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MEMS Accelerometers
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
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VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things (IFIP Advances in Information and Communication Technology)
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 79,14
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 257.
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3d Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 66,11
EUR 17,22 shipping
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
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Vlsi-soc: Opportunities And Challenges B
Libro 212 de 292: IFIP Advances in Information and Communication TechnologyLibrería: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 73,73
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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence: 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, ... and Communication Technology, 680)
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 94,82
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3d Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
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