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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Volume 1
Idioma: Inglés
Publicado por Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 12,00
Envío por EUR 4,75
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: with no dust jacket. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Volume 1. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean; but for library markings. ; 469 pages; Ex-Library.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Vol. 2
Idioma: Inglés
Publicado por American Society of Mechanical Engineers, New York, 1990
ISBN 10: 0791800156 ISBN 13: 9780791800157
Librería: Crossroad Books, Eau Claire, WI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 12,00
Envío por EUR 4,75
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: with no dust jacket. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Volume 2. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean, but for library markings. ; TEH22A; 437 pages; Ex-Library.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: 003
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 20,77
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Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 21,80
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Fair. No Jacket. Missing dust jacket; Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 21,80
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment
Idioma: Inglés
Publicado por McGraw-Hill Companies, The, 1983
ISBN 10: 0070354162 ISBN 13: 9780070354166
Librería: Better World Books, Mishawaka, IN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 24,41
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Añadir al carritoCondición: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems
Idioma: Inglés
Publicado por American Society of Mechanical Engineers, 1993
ISBN 10: 0791800180 ISBN 13: 9780791800188
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 23,07
Envío por EUR 9,95
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Añadir al carritoCondición: New. pp. 402.
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Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment
Librería: Meadowland Media, Fayetteville, AR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 78,20
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Advances In Thermal Modeling Of Electronic Components And Systems Vol 4
Idioma: Inglés
Publicado por American Society of Mechanical Engineers, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 86,26
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience (edition 1), 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Librería: BooksRun, Philadelphia, PA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 88,53
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Fair. 1. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: agoodealofbooks, Ypsilanti, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 88,22
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Añadir al carritoHardcover. Condición: Very Good. very clean hardcover. no marks. clean text. solid binding. very light wear. ISBN matches listing Fast service with confirmation, no international or priority orders over 4lbs.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience Publishing, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Librería: Salish Sea Books, Bellingham, WA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 97,71
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Añadir al carritoCondición: Good. Good++; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; Name inside the front cover; Highlighting to about 10 pages, otherwise text pages are all clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); 1.6 lbs; Light blue covers with title in black lettering; 1995, Wiley-Interscience Publishing; 424 pages; "Design and Analysis of Heat Sinks," by Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen.
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Idioma: Inglés
Publicado por World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Librería: Kuba Libri, Prague, Republica Checa
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 110,19
Envío por EUR 12,50
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems. Volume 1
Idioma: Inglés
Publicado por Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Librería: Meadowland Media, Fayetteville, AR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 124,41
Envío por EUR 3,44
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems. Volume 1
Idioma: Inglés
Publicado por Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Librería: HPB-Red, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 124,91
Envío por EUR 3,24
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Añadir al carritohardcover. Condición: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advances in Heat Transfer
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 128,23
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 220.
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ADVANCES IN HEAT TRANSFER: VOLUME 41
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 132,01
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Añadir al carritoCondición: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advances In Heat Transfer: Volume 41
Librería: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 132,01
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Añadir al carritoCondición: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Idioma: Inglés
Publicado por Wiley-Interscience, New York, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Librería: Treehorn Books, Santa Rosa, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 133,30
Envío por EUR 3,45
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Fine. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. 9.2 X 6.4 X 1.1 inches; 424 pages.
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Advances in Heat Transfer
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 132,99
Envío por EUR 7,46
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 220 14:B&W 6 x 9 in or 229 x 152 mm Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Advances in Heat Transfer
Librería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 135,25
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 220.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 169,77
Envío por EUR 2,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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4: Advances in Thermal Modelling of Electronic Components and Systems (Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems)
Idioma: Inglés
Publicado por Amer Society of Mechanical, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 144,22
Envío por EUR 28,69
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 177,63
Envío por EUR 2,28
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 163,08
Envío por EUR 17,22
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 177,94
Envío por EUR 17,22
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: As New. Unread book in perfect condition.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 218,43
Envío por EUR 7,46
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 424.
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RF and Microwave Semiconductor Device Handbook
Librería: Chiron Media, Wallingford, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 206,73
Envío por EUR 17,78
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 5 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 235,71
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 3 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. pp. 424 1st Edition.
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Advances in Heat Transfer, Volume 39
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 235,25
Envío por EUR 28,69
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de AmericaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
