Tipo de artículo
Condición
Encuadernación
Más atributos
Ubicación del vendedor
Valoración de los vendedores
Publicado por Springer, 2012
ISBN 10: 146141962XISBN 13: 9781461419624
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
Libro
Hardcover. Condición: new.
Publicado por Springer, 2014
ISBN 10: 1489992545ISBN 13: 9781489992543
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Libro
Condición: New.
Publicado por Springer, 2012
ISBN 10: 146141962XISBN 13: 9781461419624
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Libro
Condición: New.
Publicado por Springer US, 2012
ISBN 10: 146141962XISBN 13: 9781461419624
Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania
Libro
Condición: Sehr gut. 2013. Buchschnitt verkürzt - gepflegter, sauberer Zustand - Ausgabejahr 2012 11234148/12.
Publicado por Springer New York, 2014
ISBN 10: 1489992545ISBN 13: 9781489992543
Librería: moluna, Greven, Alemania
Libro Impresión bajo demanda
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides an in-depth overview of copper, metal and aluminum materials and discusses the advantages and disadvantages of each in thermal managementDiscusses numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and mate.
Publicado por Springer New York, 2012
ISBN 10: 146141962XISBN 13: 9781461419624
Librería: moluna, Greven, Alemania
Libro Impresión bajo demanda
Gebunden. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides an in-depth overview of copper, metal and aluminum materials and discusses the advantages and disadvantages of each in thermal managementDiscusses numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and mate.
Publicado por Springer, 2014
ISBN 10: 1489992545ISBN 13: 9781489992543
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Libro
Paperback. Condición: Like New. Like New. book.