Artículos relacionados a Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications...
Sinopsis
Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.
De la contraportada
This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here enables measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
"Sobre este título" puede pertenecer a otra edición de este libro.
EUR 176,19
EUR 28,90 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envíoComprar nuevo
Ver este artículo
EUR 96,13
EUR 7,66 gastos de envío en Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envíoOtras ediciones populares con el mismo título
Resultados de la búsqueda para Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications...
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Librería: Best Price, Torrance, CA, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. SUPER FAST SHIPPING. Nº de ref. del artículo: 9783642060632
Cantidad disponible: 2 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Nº de ref. del artículo: ABLIING23Mar3113020215279
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Librería: California Books, Miami, FL, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Nº de ref. del artículo: I-9783642060632
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen del vendedor
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Publicado por
Springer Berlin Heidelberg Okt 2010, 2010
ISBN 10: 3642060633
ISBN 13: 9783642060632
Nuevo
Taschenbuch
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging. 188 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783642060632
Gastos de envío:
EUR 23,00
De Alemania a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 2 disponibles
Imagen del vendedor
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Publicado por
Springer Berlin Heidelberg, 2010
ISBN 10: 3642060633
ISBN 13: 9783642060632
Nuevo
Tapa blanda
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no. Nº de ref. del artículo: 5045185
Gastos de envío:
EUR 48,99
De Alemania a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: New. pp. 188. Nº de ref. del artículo: 262166515
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. In. Nº de ref. del artículo: ria9783642060632_new
Gastos de envío:
EUR 13,85
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Impresión bajo demandaLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Print on Demand pp. 188 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam. Nº de ref. del artículo: 5681452
Gastos de envío:
EUR 7,51
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen de archivo
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Impresión bajo demandaLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 188. Nº de ref. del artículo: 182166521
Gastos de envío:
EUR 9,95
De Alemania a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen del vendedor
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Publicado por
Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2010, 2010
ISBN 10: 3642060633
ISBN 13: 9783642060632
Nuevo
Taschenbuch
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Taschenbuch. Condición: Neu. Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 188 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783642060632
Gastos de envío:
EUR 60,00
De Alemania a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 2 disponibles