Artículos relacionados a 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme - Tapa dura

 
9783642041563: 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

Sinopsis

"3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.

Acerca del autor

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U.A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

"Sobre este título" puede pertenecer a otra edición de este libro.

Comprar usado

Condición: Excelente
Zustand: Sehr gut | Seiten: 200...
Ver este artículo

EUR 14,90 gastos de envío desde Alemania a España

Destinos, gastos y plazos de envío

Comprar nuevo

Ver este artículo

EUR 19,49 gastos de envío desde Alemania a España

Destinos, gastos y plazos de envío

Resultados de la búsqueda para 3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme

Imagen de archivo

Yangdong Deng, Wojciech P. Maly
Publicado por Springer-Verlag GmbH, 2010
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Antiguo o usado Tapa dura

Librería: Buchpark, Trebbin, Alemania

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Condición: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 200 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher. Nº de ref. del artículo: 6133078/12

Contactar al vendedor

Comprar usado

EUR 97,00
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 14,90
De Alemania a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito

Imagen del vendedor

Yangdong Deng|Wojciech P. Maly
Publicado por Springer Berlin Heidelberg, 2010
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Nuevo Tapa dura

Librería: moluna, Greven, Alemania

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Gebunden. Condición: New. A new integration scheme considering both performance and yieldNovel cost model to compare difference integration stylesDesign driven approach to prove the performance advantages of 2.5/3-D IC sFull EDA tool support for 3-D layout cr. Nº de ref. del artículo: 5044221

Contactar al vendedor

Comprar nuevo

EUR 168,22
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 19,49
De Alemania a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 4 disponibles

Añadir al carrito

Imagen de archivo

Deng, Yangdong; Maly, Wojciech P.
Publicado por Springer, 2010
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Nuevo Tapa dura

Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Condición: New. Nº de ref. del artículo: ABLIING23Mar3113020214534

Contactar al vendedor

Comprar nuevo

EUR 148,11
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 64,13
De Estados Unidos de America a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito

Imagen del vendedor

Yangdong Deng
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Nuevo Tapa dura

Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Buch. Condición: Neu. Neuware - '3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme'elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA. Nº de ref. del artículo: 9783642041563

Contactar al vendedor

Comprar nuevo

EUR 208,70
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 11,99
De Alemania a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 2 disponibles

Añadir al carrito

Imagen de archivo

Deng, Yangdong/ Maly, Wojciech
Publicado por Springer Verlag, 2010
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Nuevo Tapa dura

Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Hardcover. Condición: Brand New. 200 pages. 9.25x6.00x0.50 inches. In Stock. Nº de ref. del artículo: x-3642041566

Contactar al vendedor

Comprar nuevo

EUR 218,11
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 11,53
De Reino Unido a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 2 disponibles

Añadir al carrito

Imagen de archivo

Yangdong Deng
ISBN 10: 3642041566 ISBN 13: 9783642041563
Nuevo Tapa dura

Librería: Grand Eagle Retail, Mason, OH, Estados Unidos de America

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Hardcover. Condición: new. Hardcover. "3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA. "3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability. Nº de ref. del artículo: 9783642041563

Contactar al vendedor

Comprar nuevo

EUR 177,29
Convertir moneda
Gastos de envío: EUR 64,13
De Estados Unidos de America a España
Destinos, gastos y plazos de envío

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito