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Sinopsis
Introduction.- Pre-Bond Testing of the Silicon Interposer.- Post-Bond Scan-based Testing of Interposer Interconnects.- Test Architecture and Test-Path Scheduling.- Built-In Self-Test.- ExTest Scheduling and Optimization.- A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies.- Conclusions.-
"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.
- EditorialSpringer
- Año de publicación2017
- ISBN 10 3319547151
- ISBN 13 9783319547152
- EncuadernaciónPaperback
- IdiomaInglés
- Contacto del fabricanteno disponible
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