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Publicado por Springer, 2000
ISBN 10: 3540410686ISBN 13: 9783540410683
Librería: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, Estados Unidos de America
Libro
Paperback. Condición: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 1.82.
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Publicado por Springer, 2014
ISBN 10: 331909419XISBN 13: 9783319094199
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
Libro
Hardcover. Condición: new.
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Publicado por Springer India, 2011
ISBN 10: 8184897642ISBN 13: 9788184897647
Librería: Books in my Basket, New Delhi, India
Libro
Soft cover. Condición: New. ISBN:9788184897647,Territorial restriction maybe printed on the book. This is an Int'l edition, ISBN and cover may differ from US edition, Contents same as US edition.
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Publicado por SP SPRINGER, 2007
ISBN 10: 1402065043ISBN 13: 9781402065040
Librería: Universal Store, Princeton Junction, NJ, Estados Unidos de America
Libro
Condición: Brand New. Brand New! Fast Delivery , Delivery with in 6-9 working Day Only , Original Edition. Excellent Quality, Printing In English Language, Quick delivery by FEDEX & DHL. Our courier service is not available at PO BOX& APO BOX.
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Publicado por Springer, 2002
ISBN 10: 1402072341ISBN 13: 9781402072345
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Libro
Hardcover. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 1.52.
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Publicado por Springer, 2010
ISBN 10: 1441953140ISBN 13: 9781441953148
Librería: Basi6 International, Irving, TX, Estados Unidos de America
Libro Edición internacional
Condición: Brand New. New.SoftCover International edition. Different ISBN and Cover image but contents are same as US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Publicado por New York, NY, Imprint: Springer., 2014
ISBN 10: 1461442745ISBN 13: 9781461442745
Librería: Antiquariat im Hufelandhaus GmbH vormals Lange & Springer, Berlin, Alemania
Libro
XI, 265 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped.
Publicado por Cham, Springer., 2019
ISBN 10: 3319927914ISBN 13: 9783319927916
Librería: Antiquariat im Hufelandhaus GmbH vormals Lange & Springer, Berlin, Alemania
Libro
ix, 279 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Publicado por Cham, Springer., 2019
ISBN 10: 3030031691ISBN 13: 9783030031695
Librería: Antiquariat im Hufelandhaus GmbH vormals Lange & Springer, Berlin, Alemania
Libro
xv, 282 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Publicado por Cham, Springer., 2019
ISBN 10: 331991961XISBN 13: 9783319919614
Librería: Antiquariat im Hufelandhaus GmbH vormals Lange & Springer, Berlin, Alemania
Libro
X, 325 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Publicado por Springer, 2010
ISBN 10: 1441909613ISBN 13: 9781441909619
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
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Hardcover. Condición: new.
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Publicado por Springer, 2014
ISBN 10: 331910571XISBN 13: 9783319105710
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
Libro
Hardcover. Condición: new.
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Publicado por Springer, 2010
ISBN 10: 3642122663ISBN 13: 9783642122668
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
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Publicado por Springer, 2015
ISBN 10: 3319162136ISBN 13: 9783319162133
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
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Publicado por Springer, 2016
ISBN 10: 3319362208ISBN 13: 9783319362205
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Publicado por Springer US Sep 2014, 2014
ISBN 10: 1489981829ISBN 13: 9781489981820
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 256 pp. Englisch.
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Publicado por Springer Berlin Heidelberg Dez 2014, 2014
ISBN 10: 3642422411ISBN 13: 9783642422416
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book contains extended and revised versions of the best papers that were p- sented during the 16th edition of the IFIP/IEEE WG10.5 International Conference on Very Large Scale Integration, a global System-on-a-Chip Design & CAD conference. The 16th conference was held at the Grand Hotel of Rhodes Island, Greece (October 13-15, 2008). Previous conferences have taken place in Edinburgh, Trondheim, V- couver, Munich, Grenoble, Tokyo, Gramado, Lisbon, Montpellier, Darmstadt, Perth, Nice and Atlanta. VLSI-SoC 2008 was the 16th in a series of international conferences sponsored by IFIP TC 10 Working Group 10.5 and IEEE CEDA that explores the state of the art and the new developments in the field of VLSI systems and their designs. The purpose of the conference was to provide a forum to exchange ideas and to present industrial and research results in the fields of VLSI/ULSI systems, embedded systems and - croelectronic design and test. 304 pp. Englisch.
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Publicado por River Publishers, 2017
ISBN 10: 8793609094ISBN 13: 9788793609099
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Condición: New.
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Publicado por Springer, 2018
ISBN 10: 3030063364ISBN 13: 9783030063368
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
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Publicado por Springer, 2014
ISBN 10: 9400798148ISBN 13: 9789400798144
Librería: booksXpress, Bayonne, NJ, Estados Unidos de America
Libro
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Publicado por Springer, 2013
ISBN 10: 1461442737ISBN 13: 9781461442738
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Condición: As New. Unread book in perfect condition.
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Publicado por Springer, 2011
ISBN 10: 144196777XISBN 13: 9781441967770
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
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Condición: New.
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Publicado por Springer, 2016
ISBN 10: 1493945505ISBN 13: 9781493945504
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
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Condición: New.
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Publicado por Springer International Publishing Sep 2016, 2016
ISBN 10: 3319362798ISBN 13: 9783319362793
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the state-of-the-art in trusted computing for embedded systems. It shows how a variety of security and trusted computing problems are addressed currently and what solutions are expected to emerge in the coming years. The discussion focuses on attacks aimed at hardware and software for embedded systems, and the authors describe specific solutions to create security features. Case studies are used to present new techniques designed as industrial security solutions. Coverage includes development of tamper resistant hardware and firmware mechanisms for lightweight embedded devices, as well as those serving as security anchors for embedded platforms required by applications such as smart power grids, smart networked and home appliances, environmental and infrastructure sensor networks, etc. Enables readers to address a variety of security threats to embedded hardware and software; Describes design of secure wireless sensor networks, to address secure authentication of trusted portable devices for embedded systems; Presents secure solutions for the design of smart-grid applications and their deployment in large-scale networked and systems. 328 pp. Englisch.
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Publicado por Springer New York Nov 2014, 2014
ISBN 10: 1489993150ISBN 13: 9781489993151
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As Moore's law continues to unfold, two important trends have recently emerged. First, the growth of chip capacity is translated into a corresponding increase of number of cores. Second, the parallelization of the computation and 3D integration technologies lead to distributed memory architectures.This book describes recent research that addresses urgent challenges in many-core architectures and application mapping. It addresses the architectural design of many core chips, memory and data management, power management, design and programming methodologies. It also describes how new techniques have been applied in various industrial case studies. 240 pp. Englisch.
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Publicado por Springer International Publishing Dez 2018, 2018
ISBN 10: 3030065189ISBN 13: 9783030065188
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with an overview of the architectures, programming frameworks, and hardware accelerators for typical cloud computing applications in data centers. The authors present the most recent and promising solutions, using hardware accelerators to provide high throughput, reduced latency and higher energy efficiency compared to current servers based on commodity processors. Readers will benefit from state-of-the-art information regarding application requirements in contemporary data centers, computational complexity of typical tasks in cloud computing, and a programming framework for the efficient utilization of the hardware accelerators. 292 pp. Englisch.
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