Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: v. 3 (Advances in Thermal Modelling of Electronic Components and Systems) - Tapa dura
Book by BarCohen Avram
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Reseña del editor:
This volume opens with a sweeping overview of the physical design of electronic systems-methodology, technology, and future challenges-thermally induced failures in electronic systems. Subsequent chapters examine the causes for thermally induced failures of electronic components and the techniques used to analyze and prevent such failures. It gives a comprehensive bibliograhy of project managers and lead engineers, packaging engineers and mechanical analysts, consultants, and academic, industrial, and government laboratory researchers.
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- EditorialAmerican Society of Mechanical Engineers,U.S.
- Año de publicación1993
- ISBN 10 0791800180
- ISBN 13 9780791800188
- EncuadernaciónTapa dura
- Número de páginas402
- EditorCohen A.Bar-, Kraus A.D.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems: Volume 3
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(1993)
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems (Asme Press)
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